特許

J-GLOBAL ID：200903050662117407

高性能薄膜構造用ヒロック・フリー多層メタル線

発明者： ジャクソン エイチ ホー ,  ロナルド ティー フルクス ,  ツー チン チュアン
出願人/特許権者： ゼロックス コーポレイション
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-095231
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302792
出願日： 1995年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 メタル層の抵抗率を縮小することなくメタル層におけるヒロックスを阻止することができる薄膜構造を提供する。【構成】 基板と、ベースメタル及びバリアメタルの複数の交互層とを備え、複数の層は、ベースメタルの各層が最大温度に対する臨界厚みよりも薄くかつバリアメタルの層が該ベースメタルのあらゆる二つの層の間に挿入されるように、基板上に支持される。

請求項（抜粋）：

最大温度を有している製造工程によって構成された薄膜構造であって、基板と、ベースメタル及びバリアメタルの複数の交互層とを備え、前記複数の層は、前記ベースメタルの各層が前記最大温度に対する臨界厚みよりも薄くかつ前記バリアメタルの層が該ベースメタルのあらゆる二つの層の間に挿入されるように、前記基板上に支持されることを特徴とする薄膜構造。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-155743
  
• 特開昭63-043349
  
• 特開平3-222333
  
• 特開昭63-029548