特許
J-GLOBAL ID：200903050663727896
コーティングはんだおよびコーティングはんだを貼付けた半導体パッケージ封止用リッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-034564
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226485
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 半導体組立に適したコーティングはんだを提供する。【構成】 はんだ合金表面にパラフィンワックスを被覆してなるコーティングはんだ。
請求項（抜粋）：
はんだ合金表面にパラフィンワックスを被覆してなることを特徴とするコーティングはんだ。
IPC (4件)：
B23K 35/14
, B23K 1/20
, B23K 35/40 340
, H01L 23/10
