特許

J-GLOBAL ID：200903050664025739

半導体ウエハのような平面基板の認識記号の読取り方法、認識記号読取り装置及び高速ウエハ移載装置

発明者： 宮川 祐一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287084
公開番号（公開出願番号）：特開平7-141461
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハの平滑な平面に付された認識記号を明瞭に判読できるようにする。【構成】 半導体ウエハ1の平滑な平面3に付された凹凸状の認識記号4に、その斜め上方の光源10から照射光Lを照射し、平面3での正反射光Laの方向から受光軸が外れるようCCDカメラ20を配置して、前記凹凸状認識記号4で反射した多量の反射光Lbを受光するようにした。【効果】 認識記号とその周辺部との間で強いコントラストを付けることができ、確実に認識記号を読み取れ、従って、その画像処理及び製造装置の高速自動化も可能になった。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハのような平面基板に付された凹凸状の認識記号を読み取るに当たり、その認識記号が形成されている前記平面基板の平滑面の垂線に対して或る傾斜角の照射光を前記認識記号に照射し、前記認識記号で反射した反射光を光電変換装置で捕捉することを特徴とする半導体ウエハのような平面基板の認識記号の読取り方法。

IPC (5件)：

G06K 7/10 ,  G06K 9/20 360 ,  G11B 23/30 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/68