特許

J-GLOBAL ID：200903050664652970

半導体装置、その製造方法、基板及び半導体チップ

発明者： 京極 好孝
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-150298
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332584
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】接続部の信頼性の高いフリップチップ実装基板を提供すること。【解決手段】半導体チップを基板に実装した半導体装置において、前記半導体チップの電極上に形成された凸部を有するバンプと、前記バンプと対応する前記基板の電極に設けられた当該バンプの凸部を差込むための穴と、を有し、前記基板の電極とこれと対応する前記バンプとは導電性接着剤を介して電気的に接続する、ことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップを基板に実装した半導体装置において、前記半導体チップの電極上に形成された凸部を有するバンプと、前記バンプと対応する前記基板の電極に設けられた当該バンプの凸部を差込むための穴と、を有し、前記基板の電極とこれと対応する前記バンプとは導電性樹脂を介して電気的に接続する、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 501

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 604 J

Fターム (11件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC12 ,  5E319BB04 ,  5E319BB11 ,  5E319GG11 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR18