特許
J-GLOBAL ID：200903050672852245
チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008755
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224598
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品を真空の負圧により吸着ノズルに吸着して回路基板上の搭載位置に移動し搭載するチップ部品搭載装置において、安価な構成で搭載位置の高さを正確に検出できる検出方法を提供する。【構成】 チップ部品の搭載実行前に、回路基板上の搭載位置のデータを含む生産データを読み込み(ステップS1)、チップ部品を吸着していない状態で、前記データによる搭載位置へ吸着ノズルを移動する(S2)。そして吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度を空気圧センサにより検知して監視し(S3、S4〜S7のループ)、真空度が立ち上がったら、その時の吸着ノズルの高さを回路基板の搭載位置の高さとして検出し、メモリに記憶する(S8)。このようにして、従来からチップ部品搭載装置に設けられている空気圧センサを利用して搭載位置の高さを正確に検出できる。
請求項（抜粋）：
チップ部品を真空の負圧により吸着して回路基板上の搭載位置に移動する吸着ノズルと、この吸着ノズル内の真空度を検知する検知手段を有するチップ部品搭載装置において、前記チップ部品を吸着していない状態で前記吸着ノズルに真空の負圧を印加して吸着ノズルを前記回路基板の搭載位置上に移動し、前記吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度を前記検知手段により検知して監視し、吸着ノズル内の真空度が立ち上がったときの吸着ノズルの高さを前記回路基板の搭載位置の高さとして検出することを特徴とするチップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
