特許
J-GLOBAL ID：200903050674378877
電子装置の樹脂封止方法およびそれに用いるリードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279264
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135230
出願日： 1993年11月09日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】電子装置の樹脂封止型半導体パッケージにおいて、樹脂モールド工程でカル、ランナなどの捨てる部分に費やすレジン量を低減させ、レジン使用量を必要最低限にし、レジン材料の使用歩留まりの向上。【構成】中央に成形材料のレジンタブレットが位置するレジンタブレット用穴5を有し、前記レジンタブレット用穴5はカル(ポット)に該当し、その周辺に放射状に四ヵ所のゲート12の部分が設けられ、それぞれのゲート12に対応して半導体素子がとりつけられるべき半導体装置形成領域ICを複数個有するリードフレーム1を用い、レジンをポットからランナを介さずに、直接前記ポットに連接した前記ゲート12からキャビティに流し込む構成である。【効果】ポットをリードフレームの真中に配置することで、ポットからキャビティまでの距離が短いため、従来のモールド構造で無駄だったカル、ランナなどの捨てる部分に費やすレジン量の低減が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体支持部、端部がその半導体支持部に近接して設けられた複数のインナリード、前記インナリードに連接した複数のアウタリードを一単位とした半導体装置形成領域が複数個設けられ、それら前記半導体装置形成領域に近接して設けられたレジンタブレットが位置される穴を有するリードフレームを用意する工程と、前記半導体支持部にボンディングパッドを有する半導体素子を取り付ける工程と、前記ボンディングパッドと前記インナリードとをワイヤで電気的接続する工程と、しかる後、前記リードフレームの半導体装置形成領域のそれぞれに対応した複数のキャビティを構成し、前記リードフレームのレジンタブレットが位置される穴にポットの空間が位置づけられる金型で型締めする工程と、前記ポットにレジンタブレットを挿入し、前記キャビティ内に樹脂を注入し、前記半導体装置形成領域における前記半導体素子、前記インナリードおよび前記ワイヤを封止することを特徴とする電子装置の樹脂封止方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 23/50
, B29L 31:34
