特許

J-GLOBAL ID：200903050688781305

配線構造、この配線構造を用いた半導体素子及び回路配線基板

発明者： 樋口 和人 ,  高木 亜矢子 ,  宮城 武史
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-136300
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326783
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】伝送線路の導体幅を大きくすることなく、導体損を減ずることが可能な配線構造を提供する。また、この配線構造を用いて伝送特性の優れた線路を有する回路配線基板および半導体装置を提供する。【解決手段】マイクロストリップ構造の伝送線路において、信号線の地導体に向かい合う面に、伝送方向に対して平行する方向の凹凸が伝送方向に対して直行する方向の凹凸よりも大きくする。さらに、この配線構造を用いて回路配線基板あるいは半導体チップ上に配線を形成する。

請求項（抜粋）：

地導体と、この地導体に誘電体層を介して対向配置された信号線とを具備し、前記信号線の前記地導体に対向する面の前記信号線の伝送方向の凹凸の最大荒さが、前記伝送方向に直行する方向の凹凸の最大荒さよりも小さいことを特徴とする配線構造。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H01P 3/08

FI (3件)：

H01L 21/88 A ,  H01P 3/08 ,  H01L 21/90 B