特許
J-GLOBAL ID：200903050693343626

ヒートパイプ回路基板

発明者：
斉田 幸弘

斉田 幸弘 について

, 
真下 啓治

真下 啓治 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-135936
公開番号（公開出願番号）：特開2003-329379
出願日： 2002年05月10日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】電子部品から発せられる熱の放熱を高めるために、回路基板自身が冷却機能を有するヒートパイプ回路基板を提供する。【解決手段】ヒートパイプと、少なくとも一層の絶縁層と、前記絶縁層の表面又は内部に設けられた回路パターンと、前記絶縁層を介して前記ヒートパイプに搭載された電子部品を備えるヒートパイプ回路基板。前記ヒートパイプが、少なくとも一方の板材に作動液の流路となる凹部を設けた二枚の板材を、摩擦攪拌接合法によって接合したものである。
請求項（抜粋）：
ヒートパイプと、少なくとも一層の絶縁層と、前記絶縁層の表面又は内部に設けられた回路パターンと、前記絶縁層を介して前記ヒートパイプに搭載された電子部品を備えるヒートパイプ回路基板。
IPC (8件)：
F28D 15/02 102 ,  F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  B23K 20/12 310 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20 ,  B23K101:14 ,  B23K101:42
FI (10件)：
F28D 15/02 102 D ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 H ,  F28D 15/02 102 A ,  B23K 20/12 310 ,  H05K 1/02 F ,  H05K 7/20 C ,  H05K 7/20 R ,  B23K101:14 ,  B23K101:42
Fターム (17件)：
4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA19 ,  4E067BG00 ,  4E067DA17 ,  4E067EA04 ,  4E067EB01 ,  5E322AA07 ,  5E322AB11 ,  5E322DB10 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 電子機器用放熱器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-074063   出願人：昭和アルミニウム株式会社
  • 放熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-098058   出願人：ティーエスヒートロニクス株式会社
  • 冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-114903   出願人：ティーエスヒートロニクス株式会社

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