特許
J-GLOBAL ID:200903050697494432

電子パッケージングにおける除去可能なデバイス保護のための開裂性ジエポキシド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 頓宮 孝一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-207844
公開番号(公開出願番号):特開平5-230335
出願日: 1992年08月04日
公開日(公表日): 1993年09月07日
要約:
【要約】【目的】 電子デバイス保護のための開裂性ジエポキシド組成物及びそれを使用する電子デバイスの構造及び電子デバイスから開裂性ジエポキシド組成物を取り除く方法。【構成】 ジエポキシド組成物のエポキシド基は別々に有機系基に接続し、この有機系基は更に置換基を持つか持たない非環式アセタール又はケタール基の2つの酸の1つに別々に接続し、開裂性連結部を形成する。前記組成物は環状無水物及びアミン促進剤にさらされて安定な硬化したジエポキシド組成物となる。場合により柔軟剤及び無機充填剤を添加することができる。開裂性ジエポキシド組成物のアセタール又はケタール連結部は水性酸により容易に開裂されるが、マトリックス全体を溶解するには酸と有機溶剤、場合により水の混合物を使用する。
請求項(抜粋):
特定の条件下で容易に開裂させることができる安定な硬化したジエポキシド組成物であって、前記ジエポキシドのエポキシド基はアルキル、シクロアルキル又はアリールからなる群より選ばれる任意の適当な有機系基に別々に接続しており、そして前記有機系基は非環式アセタール又はケタール基の2つの酸素の1つに別々に接続しており、前記アセタール又はケタール基は水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、他のアルキル、フェニル、ベンジル、置換されたフェニル、又は置換されたベンジルの任意の組合せから選ばれる2つの置換基も持ち、ここでフェニル又はベンジルの置換基は1つ又は複数の利用できる芳香族の位置にあることができ、そして塩素、臭素又はフッ素からなる群より選ばれるハロゲン、ニトロ基、メチル、エチル又はイソプロピルからなる群より選ばれるアルキル基、メトキシ、エトキシ又はイソプロポキシからなる群より選ばれるアルコキシ基、アセチル又はベンゾイルからなる群より選ばれるアシル基、又は芳香族置換基の群であることができ、前記組成物は環状無水物硬化剤及びアミン促進剤にさらされる安定な硬化したジエポキシド組成物。
IPC (7件):
C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NJR ,  C08G 59/02 NGY ,  C08G 59/42 NHY ,  C08G 59/50 NJA ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特公昭37-016729

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