特許

J-GLOBAL ID：200903050706927150

積層コンデンサ

発明者： 山本 利重 ,  阪本 頼史
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-188168
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055758
出願日： 1994年08月10日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【構成】 誘電体11〜17と内部電極21〜27とが交互に複数層積み重ねられた積層コンデンサにおいて、同極性となる一方の内部電極群23、25が端部電極30に直接的に接続される一方、他方の内部電極群21、22、24、26、27が端部電極30近傍のこれら内部電極21、22、24、26、27の一端部側において柱状接続部材35により互いに接続されていることを特徴とする積層コンデンサ10。【効果】 内部電極21〜27に流れる電流の向きをそれぞれが相殺する方向に形成することができる。これにより、高速、高集積半導体チップ及びモジュール用の積層コンデンサとして、ショートが発生しにくく、大容量を有しながら寄生インダクタンスの小さいものを提供することができる。

請求項（抜粋）：

誘電体と内部電極とが交互に複数層積み重ねられた積層コンデンサにおいて、同極性となる一方の内部電極群が端部電極に直接的に接続される一方、他方の内部電極群が前記端部電極近傍のこれら内部電極の一端部側において柱状接続部材により互いに接続されていることを特徴とする積層コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/12 352