特許

J-GLOBAL ID：200903050711599730

ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置

発明者： 愛知 且英 ,  長谷川 雄二 ,  杉浦 実 ,  増子 崇
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353569
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158276
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを兼ね備えたウエハ貼着用粘着シートにおいて、ウエハダイシング後のエキスパンディング工程における充分なチップ間隔を確保し、さらに、該粘着シートを使用した半導体装置において、高い耐リフロークラック性を実現する。【解決手段】 基材2面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層3と、ダイ接着用接着剤層4とがこの順に形成されてなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつダイ接着用接着剤層の接着剤層の吸水率が1.5体積%以下であり、250°Cにおける弾性率が10MPa以下とする。

請求項（抜粋）：

基材面上に、少なくとも粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が0.1〜10MPaであり、かつダイ接着用接着剤層の吸水率が1.5体積%以下であり、250°Cにおける弾性率が10MPa以下であることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M

Fターム (25件)：

4J004AA02 ,  4J004AA06 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA36 ,  5F047BA37 ,  5F047BA38 ,  5F047BA39 ,  5F047BA40 ,  5F047BB19