特許
J-GLOBAL ID：200903050722169410
電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013130
公開番号（公開出願番号）：特開平9-214182
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 電子部品装着機の電子部品装着タクトを短くする電子部品搬送高さの制御方法の提供。【解決手段】 回路基板1を搬入・位置決め・搬出する搬送手段と、電子部品供給部と、電子部品9を吸着する吸着ノズル5を備えて上下方向に移動する装着ヘッド4と、前記装着ヘッド4をXYの水平2方向に移動し位置決めするXYロボットとを有する電子部品装着機において、前記吸着ノズル5の移動中に吸着している電子部品9と実装されている電子部品9とが干渉し合わない変動電子部品搬送高さHV を、前記吸着ノズル5が前記電子部品供給部から電子部品9を吸着する都度、回路基板1に装着されている電子部品9の装着位置と高さと、前記吸着ノズル5が吸着している電子部品9の高さとから更新する
請求項（抜粋）：
回路基板を搬入・位置決め・搬出する搬送手段と、電子部品供給部と、電子部品を吸着する吸着ノズルを備えて上下方向に移動する装着ヘッドと、前記装着ヘッドをXYの水平2方向に移動し位置決めするXYロボットとを有する電子部品装着機において、前記吸着ノズルの移動中に吸着している電子部品と実装されている電子部品とが干渉し合わない変動電子部品搬送高さHV を、前記吸着ノズルが前記電子部品供給部から電子部品を吸着する都度、回路基板に装着されている電子部品の装着位置と高さと、前記吸着ノズルが吸着している電子部品の高さとから更新することを特徴とする電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/02 Z
, B65G 43/00 K
