特許

J-GLOBAL ID：200903050726081193

半導体装置製造用治具および半導体装置の製造方法

発明者： 太田 和也
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168091
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357711
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】フレキシブルテープ基板などの基板を平坦に安定して保持するできる半導体装置製造用治具とこれを用いて半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】内部に中空部20aを有し、この中空部20aと連通する開口部21を有するプレート支持台2の開口部21に一体に形成されて、あるいは、プレート支持台2の開口部21にOリングを介して嵌込されて、備えられた平坦な実装基板保持面を有する保持プレート1と、実装基板保持面において保持プレート1を貫通する吸着孔11と、プレート支持台2の中空部20aを吸引することなど、吸着孔11において実装基板保持面の反対側から吸引する吸引手段とを有する構成とし、実装基板保持面上に吸着孔11を塞ぐように実装基板を戴置し、吸引手段により中空部を吸引して、実装基板を吸着して、保持および固定する。

請求項（抜粋）：

実装基板に半導体装置を実装するときに前記実装基板を平坦に保持するための半導体装置製造用治具であって、平坦な実装基板保持面を有する保持プレートと、前記実装基板保持面において前記保持プレートを貫通する吸着孔と、前記吸着孔において前記実装基板保持面の反対側から吸引する吸引手段とを有し、前記実装基板保持面上に前記実装基板を戴置しながら前記吸着孔において吸引することにより前記実装基板を吸着して保持する半導体装置製造用治具。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H05K 13/04 Q ,  H01L 23/12 L

Fターム (13件)：

5E313AA02 ,  5E313AA12 ,  5E313AB02 ,  5E313CC03 ,  5E313DD13 ,  5E313FF12 ,  5F044KK03 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA05 ,  5F061CA04