特許

J-GLOBAL ID：200903050730674859

部品包装部材及び電子部品の検査方法

発明者： 櫻井 輝泰
出願人/特許権者： ヤヨイ株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245160
公開番号（公開出願番号）：特開平11-079237
出願日： 1997年09月10日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】電子部品を封止した後においても当該電子部品の特性検査を行い得る部品包装部材及び電子部品の検査方法を実現する。【解決手段】包装部材11の、電子部品4が有する電極15と相対する位置に検査孔13を設けることにより、封止済の電子部品4に対して特性検査を行うことができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納する容体部と、上記電子部品を収納した上記容体部を封止する蓋体と、上記容体部又は上記蓋体の一部に形成された検査孔とを具え、上記検査孔を介して所定の探針を上記容体部の外部から上記封止済の電子部品の電極に当接することにより、上記封止済の電子部品を検査するようにしたことを特徴とする部品包装部材。