特許
J-GLOBAL ID：200903050731092039
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-009446
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224262
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】本発明は、リードフレームのインナーリードを半導体チップの電極へ接触させた場合に生じる半導体チップの電極の損傷を防止でき、また半導体チップとリードフレームの接続を確実に行なえることを最も主要な目的としている。【構成】本発明は、表面に電極が形成された半導体チップと、導電性材料からなるリードフレームのインナーリードとの間に、両面接着テープを介在させて熱圧着により仮止めし、かつ半導体チップの電極とインナーリードとをメッキにより接続して構成される半導体装置において、インナーリードの先端が、あらかじめ半導体チップの電極と接触する構成とし、かつインナーリードの両面接着テープよりも先端側部分の少なくとも先端部分に軟質性の金属メッキを形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に電極が形成された半導体チップと、導電性材料からなるリードフレームのインナーリードとの間に、両面接着テープを介在させて熱圧着により仮止めし、かつ前記半導体チップの電極とインナーリードとをメッキにより接続して構成される半導体装置において、前記インナーリードの先端が、あらかじめ前記半導体チップの電極と接触する構成とし、かつ前記インナーリードの前記両面接着テープよりも先端側部分の少なくとも先端部分に、軟質性の金属メッキを形成して成ることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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