特許

J-GLOBAL ID：200903050731283705

シールド装置

発明者： 喜多村 新一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037636
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235576
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 高周波回路部を有する回路基板とシールド筐体とを電気的接合するシールド装置において、回路基板に筐体を容易に組み込むことができ、かつ確実な不要輻射の遮蔽を可能とすることを目的とする。【構成】 シールド筐体のリブ6と対向する回路基板1上のグランド用銅箔2表面に、導電性エラストマー3を形成し、前記シールド筐体のリブ6により圧接する構成とすることにより、回路基板1に筐体5を容易に組み込むことができ、かつ確実な不要輻射の遮蔽を可能とする。

請求項（抜粋）：

高周波回路部を有する回路基板と、前記回路基板を収納する導電層を有する樹脂筐体よりなるシールド筐体とを備え、前記シールド筐体のリブと対向する回路基板上のグランド用銅箔表面に、導電性を有するエラストマーを形成し、前記エラストマーをシールド筐体のリブにより圧接してなるシールド装置。