特許

J-GLOBAL ID：200903050737998722

金属ベース銅張積層板の製造方法

発明者： 小畑 和仁 ,  山口 正利 ,  加藤 順一 ,  三森 誠司 ,  長尾 賢一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312845
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142860
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 耐電圧の低下や吸水率の増加といった特性低下がない金属ベース銅張積層板を提供する。【構成】 粒子状の最大粒子径20μm以下の無機物を充填した無機物充填絶縁材ワニスを銅箔又は金属板に塗布乾燥後、金属板又は銅箔と重ね合せ積層成形する無機物を50〜76重量%充填した絶縁層を有する金属ベース銅張積層板の製造方法において、無機物充填絶縁材ワニスとして、BET比表面積が2.0m2/g以下で最大粒子径が20μm以下か10μm未満である無機物を、予め、使用する絶縁材ワニスを可溶な溶剤を用いて無機物体積の2倍量以上に希釈攪拌し、これに絶縁材ワニスを添加し全体の粘度を0.01Pa・s以下に調整した後、減圧下で強制粉砕型の混練装置を用いずに攪拌混合することにより得られた無機物充填絶縁材ワニスを使用する。

請求項（抜粋）：

粒子状の最大粒子径20μm以下の無機物を充填した無機物充填絶縁材ワニスを銅箔又は金属板に塗布乾燥後、金属板又は銅箔と重ね合せ積層成形する無機物を50〜76重量%充填した絶縁層を有する金属ベース銅張積層板の製造方法において、無機物充填絶縁材ワニスとして、BET比表面積が2.0m2/g以下で最大粒子径が20μm以下である無機物を、予め、使用する絶縁材ワニスを可溶な溶剤を用いて無機物体積の2倍量以上に希釈攪拌し、これに絶縁材ワニスを添加し全体の粘度を0.01Pa・s以下に調整した後、減圧下で強制粉砕型の混練装置を用いずに攪拌混合することにより得られた無機物充填絶縁材ワニスを使用することを特徴とする金属ベース銅張積層板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/44 ,  B32B 9/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/20