熱可塑性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199882
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012752
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】ポリブチレンテレフタレートの機械的物性、流動性等の本来の特長を損なうことなく、成形収縮率低減や軽量化を達成すること。【解決手段】(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂95〜10重量%、(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂4〜50%及び(C)芳香族ポリカーボネート樹脂1〜40重量%からなる樹脂成分を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリブチレンテレフタレート樹脂95〜10重量%、(B)ゴム変性ポリスチレン樹脂4〜50%及び(C)芳香族ポリカーボネート樹脂1〜40重量%からなる樹脂成分を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 67/02 , C08K 5/49 , C08L 51/04 , C08L 69/00

FI (4件)：

C08L 67/02 , C08K 5/49 , C08L 51/04 , C08L 69/00

Fターム (14件)：

4J002BC03X , 4J002BN13X , 4J002BN14X , 4J002CF07W , 4J002CG00Y , 4J002CG01Y , 4J002EW046 , 4J002EW066 , 4J002EW116 , 4J002FD066 , 4J002FD130 , 4J002GM00 , 4J002GN00 , 4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭50-067355
特開昭61-126166
樹脂フレーム組立品およびその組立方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-310294 出願人：電気化学工業株式会社

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