特許
J-GLOBAL ID:200903050742335944

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 飯田 敏三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-280384
公開番号(公開出願番号):特開平5-098220
出願日: 1991年10月02日
公開日(公表日): 1993年04月20日
要約:
【要約】【目的】放射線照射後でも粘着テープにおいてゴム状弾性(柔軟性)を維持すると同時に放射線照射による基材フィルム劣化による破断が起こらないため、放射線照射後の粘着テープ延伸による素子間隙の大幅で均一な拡大を行うことができる半導体ウエハ固定用粘着テープを提供する。【構成】基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが中心層として(メタ)アクリル酸エステル含有量20wt%以上40wt%以下のエチレン-(メタ)アクリル酸エステル系共重合体フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層、他方側に転写防止層を有する積層フィルムである半導体ウエハ固定用粘着テープ。
請求項(抜粋):
基材フィルムの片側に放射線硬化性粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、中心層としてアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステル含有量20〜40wt%のエチレン-アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステル系共重合体フィルム層を有し、この層に対し接着層を介して、または直接、放射線硬化性粘着剤層側に粘着剤塗布層を、他方側に転写防止層を有する積層フィルムであることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。
IPC (4件):
C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/78

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