特許

J-GLOBAL ID：200903050747626360

実装基板

発明者： 土谷 通利
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032254
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232261
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 製品に使用される使用基板領域と廃棄される捨て基板領域とからなる母基板に配置されて表面にはんだ濡れ性を有するランド等の基板配置部材に、はんだ付け処理時のはんだが付着することにより、母基板から分離された捨て基板領域が有害物混在廃棄物となって環境に有害となるのを防ぐ。【解決手段】 製品に使用される使用基板領域Aと廃棄される捨て基板領域Bとからなり、表面をはんだに接触させるはんだ付け処理が施される母基板2と、母基板2のはんだ付け処理が施されるはんだ付け面側に配置されかつはんだ付け処理時に表面がはんだ濡れ性を有した状態とあるランド(基板配置部材)3とを備えた実装基板1において、ランド3が捨て基板領域Bにてはんだ付け処理時にはんだと接触しない第1捨て基板領域B1 (非接触部分)、または使用基板領域A、または第1捨て基板領域B1 および使用基板領域Aに配置された構成となっている。

請求項（抜粋）：

製品に使用される使用基板領域と廃棄される捨て基板領域とからなり、表面をはんだに接触させるはんだ付け処理が施される母基板と、前記母基板のはんだ付け処理が施されるはんだ付け面側に配置されかつはんだ付け処理時に表面がはんだ濡れ性を有した状態にある基板配置部材と、を備え、前記基板配置部材は、前記捨て基板領域にてはんだ付け処理時にはんだと接触しない非接触部分、または前記使用基板領域、または前記非接触部分および前記使用基板領域に配置されてなることを特徴とする実装基板。

Fターム (10件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB42 ,  5E338BB47 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338CD32 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51 ,  5E338EE60