電気的接触装置とそれを用いた半導体デバイスのテストソケットおよび半導体モジュールならびに半導体デバイスのテスト方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258580
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075572
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】半導体デバイスなどのボール状、短冊状接触子に対して、大きな接触面積で確実な接触を達成する電気的接触装置とそれを用いた半導体デバイスのテストソケットおよび半導体モジュールならびに半導体デバイスのテスト方法を得る。【解決手段】支持棒と可動棒との間に、リング状部または螺旋状部を有するコンタクトリードを配置し、可動棒を移動してリング状部または螺旋状部の径を大きくした拡開状態において、リング状部または螺旋状部の内部に接触子を挿入し、その径が小さな収縮状態でそれを接触子の外周に巻き付ける。

請求項（抜粋）：

支持端と可動端との間にあってリング状部を形成するように曲げられた弾性を有する導電体からなるコンタクトリードを有する接触機構、前記接触機構のコンタクトリードの可動端を動かす駆動機構、および前記接触機構のコンタクトリードに必要な電位を与える電気回路を備え、前記駆動機構は前記接触機構のコンタクトリードがそのリング状部の径の大きな拡開状態を取るように前記可動端を動かし、前記拡開状態においてそのリング状部の内部に挿入された接触子に対し、前記コンタクトリードが前記拡開状態よりもリング状部の径が小さな収縮状態で接触するようになされた電気的接触装置。

IPC (5件)：

H01R 33/76 505 , H01R 33/76 502 , G01R 1/073 , G01R 31/26 , H01R 13/24

FI (5件)：

H01R 33/76 505 Z , H01R 33/76 502 Z , G01R 1/073 B , G01R 31/26 J , H01R 13/24

Fターム (17件)：

2G003AA07 , 2G003AG01 , 2G003AG03 , 2G003AG08 , 2G003AG12 , 2G003AH05 , 2G011AA01 , 2G011AA16 , 2G011AB01 , 2G011AB08 , 2G011AC14 , 2G011AD01 , 2G011AE03 , 2G011AF02 , 5E024CA08 , 5E024CA18 , 5E024CB01

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