特許
J-GLOBAL ID:200903050753084706

有機EL素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 林 敬之助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-354575
公開番号(公開出願番号):特開2001-176653
出願日: 1999年12月14日
公開日(公表日): 2001年06月29日
要約:
【要約】【課題】 従来の有機EL素子の封止構造では、有機EL素子への水分や酸素の浸入による劣化が大きく、十分な寿命が得られなかった。また、構造が複雑であり安価な有機EL素子が得られなかった。【解決手段】 フィルム基板に親水性層と防湿コート層を予め成膜した透明基板を用い、対向側を紫外線硬化型樹脂で被覆する構成とした。
請求項(抜粋):
透明電極が形成された透明基板と、前記透明電極の上に形成された有機EL層と、前記有機EL層の上に形成された金属電極と、を有する有機EL素子において、前記透明基板が、ベースフィルムと、吸湿剤を含んだ親水性層と、防湿コート層とを備える複合フィルムであり、前記透明電極の一部と、前記有機EL層と、前記金属電極とを被覆する保護層を備えることを特徴とする有機EL素子。
IPC (3件):
H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/02 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
Fターム (10件):
3K007AB00 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB05 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01
引用特許:
審査官引用 (3件)

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