特許

J-GLOBAL ID：200903050762452467

光機能素子封止樹脂用充填材及びそれを用いた樹脂組成物

発明者： 川崎 卓 ,  小畑 正明
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-220330
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065474
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 高透過性かつ低熱応力性であり、光機能素子封止用樹脂組成物に適した充填材の提供。【構成】 SiO2 、MgO及びAl2 O3 を主成分としてなり、屈折率が1.50以上のガラス粒子からなることを特徴とする光機能素子封止樹脂用充填材。及び透明エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤及び上記充填材を含有してなることを特徴とする光機能素子封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

SiO2 、MgO及びAl2 O3 を主成分としてなり、屈折率が1.50以上のガラス粒子からなることを特徴とする光機能素子封止樹脂用充填材。

IPC (8件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NKV ,  C08K 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (2件)：

H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B