特許
J-GLOBAL ID：200903050767595924
チップ型厚膜コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014966
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205965
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 バレルメッキ時にメッキ液が保護層(特にコンデンサ部)内に浸入するのを防止することができる、信頼性の高いチップ型厚膜コンデンサを提供することである。【構成】 アルミナ基板10と、基板10上の一端側及び他端側に形成した耐メッキ液性の外部電極11、12と、外部電極11の端部に接触し、基板10上の中央に延びる下部導体13と、下部導体13上に設けた誘電体14と、外部電極12の端部に接触し、誘電体14上に延びる上部導体15と、下部導体13、誘電体14及び上部導体15で構成されるコンデンサ部Cを被覆する保護層18とからなる。【作用】 バレルメッキ時に、メッキ液の保護層18(特にコンデンサ部C)内への浸入が外部電極11、12によって阻止される。
請求項（抜粋）：
基板と、基板上の一端側及び他方側に形成した耐メッキ液性の外部電極と、基板上の一端側の外部電極に接触し、基板上の中央に延びる下部導体と、下部導体上に設けた誘電体と、基板上の他端側の外部電極に接触し、誘電体上に延びる上部導体と、下部導体、誘電体及び上部導体で構成されるコンデンサ部を被覆する保護層とからなることを特徴とするチップ型厚膜コンデンサ。
IPC (2件)：
H01G 4/06 101
, C25D 17/16
