電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223465
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053443
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】電子回路基板の製造歩留まりの向上した電子回路基板の製造方法,電子回路基板の製造装置及び電子回路基板を提供することにある。【解決手段】パターン14の印刷されたグリーンシート10を積層・接着して積層体16を形成する。この未焼結の積層体16は、レーザ光Lにより加熱溶融して切断される。さらに、切断された積層体16を焼結して電子回路基板18を製造する。

請求項（抜粋）：

パターンの印刷されたグリーンシートを積層・接着して積層体を形成し、この未焼結の積層体を、レーザ光により加熱溶融して切断し、さらに、切断された積層体を焼結して電子回路基板を製造することを特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00

FI (2件)：

H05K 3/46 H , B23K 26/00 H

Fターム (14件)：

4E068AE01 , 4E068CA11 , 4E068CA15 , 4E068CA17 , 4E068CB08 , 4E068CC02 , 4E068CG01 , 4E068CG02 , 4E068DA11 , 5E346CC16 , 5E346EE29 , 5E346GG14 , 5E346GG19 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭61-244008
積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-281153 出願人：株式会社村田製作所
セラミックグリーンシートの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-332082 出願人：太陽誘電株式会社

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