特許
J-GLOBAL ID：200903050769891580
リードフレーム及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171895
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211274
出願日： 1992年06月06日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 中継導体テープ等の中継体を用いるリードフレームにおいて、インナーリード先端の後退によって形成されたインナーリード形成用スペースを実質的に減じることがなく且つボンディング回数の増加を防止できるリードフレーム及び半導体装置を提供する。【構成】 電気絶縁性基体の片面に導体パターン14aが形成された中継体14を介してリードフレーム本体10を構成するインナーリード12と半導体チップ16とが電気的に接続されるリードフレームであって、該リードフレーム本体10と別体に形成され且つ半導体チップ16が搭載される放熱板18上に、前記中継体14が配設されていると共に、前記中継体14に形成された導体パターン14aのインナーリード側端末とインナーリード12の先端部とが直接接合されている。
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基体の片面に金属から成る導体パターンが形成された中継体を介してリードフレーム本体を構成するインナーリードと半導体チップとが電気的に接続されるリードフレームであって、該リードフレーム本体と別体に形成され且つ半導体チップが搭載される放熱板上に前記中継体が配設さていると共に、前記中継体に形成された導体パターンの前記インナーリード側端末とインナーリードの先端部とが直接接合されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 23/29
