特許

J-GLOBAL ID：200903050772534496

電子部品の製造方法及び電子部品

発明者： 千代間 仁 ,  先灘 薫 ,  渡辺 正
出願人/特許権者： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-259200
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107078
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 シュア強度が向上し、信頼性を高めることができる電子部品の製造方法及び電子部品の提供。【解決手段】 ヒートステージ6側より基板8を加熱すると共に、コレット7によりSAWチップSを超音波を加えながら押圧する。超音波の出力は0.04〜0.42W/バンプの範囲、加重条件は150〜350gf/バンプの範囲、加熱温度は150〜225°Cの範囲である。これにより、パッド部3とボールバンプ5との固相拡散による最初の接合による第1の接合領域に加え、第1の接合領域の周囲に第2に接合領域が固相拡散により新たに形成され、パッド部3とボールバンプ5との接合面積が広がる。

請求項（抜粋）：

Alを主成分とするチップ上のパッド部とAuを主成分とするバンプとを固相拡散により接合する工程と、Auを主成分とする基板上の接続部と前記チップ上のパッド部とを前記バンプを介して対向配置する工程と、前記接続部と前記バンプとが固相拡散により接合すると共に、前記パッド部と前記バンプとの固相拡散接合領域がさらに拡大するように、前記基板と前記チップとを超音波を加えながら加熱押圧する工程とを具備することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B