特許

J-GLOBAL ID：200903050774823266

弾性表面波装置

発明者： 大塚 一弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342491
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160731
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 SAW装置の小型軽量化、薄型化が可能であり、且つ、従来のワイヤ接続法でのSAW装置と遜色のない電気特性が得られるSAW装置を提供すること。【解決手段】 複数の接地用導体パターン6,7及び複数の信号用導体パターン4が形成された基体5上に弾性表面波素子1を実装して成る弾性表面波装置S1であって、信号用導体パターン4は、所定距離を隔てた2つの接地用導体パターン6,7の間に配設されているとともに、2つの接地用導体パターン6,7間をインダクタ9で接続させた弾性表面波装置S1とする。

請求項（抜粋）：

複数の接地用導体パターン及び複数の信号用導体パターンが形成された基体上に弾性表面波素子を実装して成る弾性表面波装置であって、前記信号用導体パターンは、所定距離を隔てた2つの接地用導体パターンの間に配設されているとともに、前記2つの接地用導体パターン間をインダクタで接続させたことを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (3件)：

H03H 9/145 ,  H03H 9/25 ,  H03H 9/64

FI (3件)：

H03H 9/145 D ,  H03H 9/25 A ,  H03H 9/64 Z

Fターム (18件)：

5J097AA01 ,  5J097AA11 ,  5J097AA16 ,  5J097AA29 ,  5J097DD25 ,  5J097FF01 ,  5J097GG01 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA02 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ08 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK02 ,  5J097KK04 ,  5J097KK10