接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151106
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343465
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】常温で電子部品と基板とを接続できる接着剤及びこの接着剤によって電子部品と基板とを常温状態で接続する方法を提供する。【解決手段】本発明の接着剤は、重合開始剤と、還元剤と、レドックス重合可能なモノマ又はオリゴマからなる本剤と、を含有している。電子部品1と基板2の接合前において、上記3つの成分が同時に共存することのないように、電子部品1側に塗布される第1の接着剤系3aと基板2側に塗布される第2の接着剤系3bとに適宜振り分けられる。電子部品1の基板2への接合に際して、上記2種の系が合わさって、常温状態にて上記本剤を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化する。

請求項（抜粋）：

重合開始剤と、この重合開始剤を分解させる還元剤と、上記重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによって重合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを含有した、電子部品を基板に接着させるための接着剤であって、上記電子部品と上記基板の接合前において、上記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤が同時に共存しないように、分離された2種の接着剤系に振り分けられており、上記電子部品と上記基板の接合に際して上記2種の接着剤系が合わさって、上記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤が混合されることによって、常温状態にて上記本剤を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化するようにした、接着剤。

IPC (8件)：

C09J 4/00 , C09J161/06 , C09J161/24 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K 3/34 504 , H01L 21/60 311

FI (8件)：

C09J 4/00 , C09J161/06 , C09J161/24 , C09J161/28 , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K 3/34 504 B , H01L 21/60 311 Q

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭61-296077
特開昭62-034972
特開昭58-174477

全件表示

審査官引用 (7件)

特開昭61-296077
特開昭62-034972
特開昭58-174477

全件表示

前のページに戻る