エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252806
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100660
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：

【要約】【構成】一般式(1)【化1】(式中、nは0〜10、Xは二価の有機基、Pの少なくとも1つは炭素数4〜10のアルキル基等、iは1〜4を表す。)で表されるエポキシ化合物と、ジシクロペンタジエン-フェノール化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びそれから得られる銅張り積層板。【効果】低誘電性であり、耐水性および耐熱性に優れ、接着性も良好であるので高性能プリント配線基板を与える。

請求項（抜粋）：

一般式(1)【化1】(式中、nは平均繰返し単位数を表し、0以上10以下の値をとる。Xは二価の有機基であり、Pはそれぞれ独立に、少なくとも1つは炭素数4以上10以下のアルキル基または炭素数5以上7以下のシクロアルキル基であり、その他は炭素数1以上10以下のアルキル基であり、iはそれぞれ独立に1以上4以下の整数値である。iが2以上の場合、Pは同一環内でそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。)で表されるエポキシ化合物と、一般式(2)【化2】(式中、mは平均繰返し単位数を表し、0以上10以下の値をとる。Aは炭素数1以上8以下のアルキル基を表す。)で表されるジシクロペンタジエン-フェノール化合物とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/32 NHQ , B32B 15/08 105 , C08G 59/14 NHE , C08G 59/62 NJS , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (18件)

特開昭64-004628
特開昭62-135539
特開平1-034110

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