特許

J-GLOBAL ID：200903050778213934

半導体基板用研磨パッド

発明者： セビラ,ローランド ケイ. ,  コーフマン,フランク ビー. ,  アンジュー,スリラム ピー.
出願人/特許権者： キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-546229
公開番号（公開出願番号）：特表2001-522316
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 2001年11月13日
要約：

【要約】焼結された合成樹脂粒子を有する連続気泡型多孔質基材を有する、半導体ウェーハ研磨用の研磨パッド。この多孔質基材は均一で、連続的で、かつ曲がりくねり、相互に連結した細管通路の網目構造である。

請求項（抜粋）：

焼結された熱可塑性樹脂粒子を含んでなる研磨パッド基材であって、上面と、表皮層を備えた底面と有し、上面のバフ研磨されていない表面の平均の粗さが、パッド底面表皮層のバフ研磨されていない表面の平均の粗さより大きい研磨パッド基材。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  B24D 3/32 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/00 C ,  B24D 3/32 ,  H01L 21/304 622 F