特許
J-GLOBAL ID：200903050778534773
基板を備えた電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-122594
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333708
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】セラミック等にて、基板を縦横に整列した状態で多数連接した状態の素材板を製作し、この素材板を複数回プレス加工してから種々の加工・処理を施すことにより、1枚の素材板を材料として多数個の電子部品を製造するにおいて、プレス加工に際しての加工部の位置ずれを容易に検出して、電子部品の等級の確認や不良品の排除等を容易にできるようにする。【構成】素材板Aの周囲の余白部に、プレス加工の度ごとに検査用孔13,17,18を穿設する。各検査用孔17,18,19の位置を認識カメラで検出し、各検査用孔13,17,18間の間隔寸法と設定値との差を演算することにより、プレス加工を複数回行うに際しての加工部の位置ずれを検出し、その検出値に基づいて適切に処置する。
請求項（抜粋）：
セラミック等にて、多数個の基板を縦横に整列して連接した状態の素材板を製作し、この素材板を複数回プレス加工することにより、当該素材板に、前記基板ごとに区画する縦横の筋目線や抜き孔等を形成し、その後、前記素材板の焼成や前記縦横の筋目線に沿ってのブレーク等の適宜の加工・処理を施すようにした電子部品の製造方法において、前記複数回のプレス加工と同時に、前記素材板の周縁の余白部に認識カメラで確認し得る検査用孔を穿設し、これら複数個の検査用孔の実際の間隔寸法と設定値との差を演算することにより、複数回のプレス加工に際しての加工位置のずれを検出するようにしたことを特徴とする基板を備えた電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/00
, H01C 13/02
, H01C 17/06
