特許
J-GLOBAL ID：200903050779289705
ICソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072564
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266043
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 十分なワイピングとインダクタンスの低減を実現し得る高周波対応のICソケットを提供する。【解決手段】 ICソケットは、ICパッケージPの収容部ICを有するソケット本体1と、ソケット本体に所定の間隔で並設された絶縁リブ1a間に挿入されていてICパッケージのリードLに摺接する接点部材3と、絶縁リブ1a間に挿入固定されていて接点部材3を枢支する第1のばね部2aと接点部材に摺接する案内部2cと接続端子部2gとを有するコンタクトピン2と、ICパッケージのリードLを接点部材3に圧接させ得るカバー5を備えている。
請求項（抜粋）：
ICパッケージの収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に所定間隔で並設された多数の絶縁リブ間に挿入されていて装填されたICパッケージのリードに下方から接触する接点部材と、上記リブ間に挿入固定されていて上記接点部材を枢支する第1のばね部と接続端子部と上記接点部材に摺接する案内部とを有するコンタクトピンと、上記収容部に収納されたICパッケージのリードを上記接点部材に圧接させ得るカバーを備えたICソケット。
引用特許：
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