基板乾燥装置および基板乾燥方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-154962
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354487
出願日： 1998年06月03日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】基板を、表面にしみを残すことなく良好に乾燥させることができる基板乾燥装置および基板乾燥方法を提供する。【解決手段】水洗部2による水洗処理後の基板Sの表面の水滴を排除する液切り乾燥部3は、エアナイフ装置31,32と、高出力IRヒータ33とを備えている。高出力IRヒータ33は、エアナイフ装置31によって水滴が排除された直後の基板Sの表面を加熱し、残留している水分をすみやかに蒸発させる。エアナイフ装置31,32および高出力IRヒータ33が収容された処理チャンバ35内には、ダウンフロー38が形成されている。これにより、基板Sの上面において生じた蒸気がすみやかに運び去られる。

請求項（抜粋）：

基板を搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送されている基板表面の液体を排除する液切り機構とを含み、上記液切り機構は、上記搬送手段によって搬送されている基板の表面に向けて気体を噴射する気体噴射手段と、この気体噴射手段による気体の噴射を受けた直後の基板表面を加熱し、基板表面に残留している液成分を蒸発させる加熱手段とを含むものであることを特徴とする基板乾燥装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 651 , H01L 21/304 , H01L 21/304 648 , F26B 21/00

FI (4件)：

H01L 21/304 651 L , H01L 21/304 651 M , H01L 21/304 648 A , F26B 21/00 A

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