特許

J-GLOBAL ID：200903050783143618

電子回路パッケージのためのレーザー加工性で、低熱膨張率、低誘電率のコア材料、そのコア材料および電子回路パッケージの製造方法

発明者： ロレンス・マーク・ブラウン ,  ステイーブン・レスリー・ブツクウオールター ,  チヤールズ・ロバート・デイビス ,  リーサ・ジヤニーン・ヒマーレス ,  アシト・アービンド・メータ ,  ユージーン・ローマン・スカルビンコ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-255635
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013495
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 308ナノメータでのレーザー加工性および印刷回路板製造で遭遇する温度で熱安定性を有する重合体のペルフルオロカーボン組成物を提供する。【構成】 この重合体組成物は、紫外線に対し実質的に透明なペルフルオロカーボン重合体の主要量と、紫外レーザー加工性を付与するための、熱的に安定な紫外線吸収性の第二の重合体例えばポリイミドとを有する。重合体組成物の調製方法および重合体組成物に対する貫通孔およびバイアのレーザー切除を含む印刷回路板を製造する方法についても記述している。

請求項（抜粋）：

紫外線に対し実質的に透明なペルフルオロカーボン重合体の主要量と熱的に安定な、紫外線吸収性の第二の重合体の有効量とを含む、紫外レーザー放射線によるレーザー加工性を有する重合体組成物。

IPC (6件)：

H01L 23/14 ,  C08L 27/12 ,  C08L 79/08 ,  H01L 23/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-281152
  
• 特公平2-286742
  
• 特開平3-239389