特許
J-GLOBAL ID：200903050783446750
耐熱性フィルム接着剤組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025465
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 樹脂フローの制御が可能で、接続用端子などが樹脂フローによって埋没することがなく、かつ耐熱性、電気特性に優れるキャビティダウン構造のプラスチックパッケージ等に好適なフィルム接着剤を提供する。【解決手段】 (A)次の一般式の繰返し単位で構成される可溶性ポリイミド樹脂、(Rは、ピロメリット酸残基、ベンゾフェノン又はビフェニルのテトラカルボン酸残基を表す)(B)分子内に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び(C)硬化剤を必須成分とし、樹脂成分[(A)+(B)+(C)]に対して、前記(A)の可溶性ポリイミド樹脂を15〜90重量%の割合で含有してなる耐熱性フィルム接着剤組成物である。
請求項（抜粋）：
(A)次の一般式の繰返し単位で構成される可溶性ポリイミド樹脂、【化1】(但し、式中、【化2】で示されるテトラカルボン酸残基を表す)(B)分子内に 2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び(C)硬化剤を必須成分とし、樹脂成分[(A)+(B)+(C)]に対して、前記(A)の可溶性ポリイミド樹脂を15〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とする耐熱性フィルム接着剤組成物。
引用特許：
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