特許

J-GLOBAL ID：200903050783535834

高密度プリント基板及びその製造方法

発明者： 浜岡 伸夫 ,  藤田 繁 ,  谷口 幸弘 ,  古川 正弘 ,  角屋 明由 ,  佐藤 良三 ,  井原 松利 ,  松崎 直弥 ,  菊池 廣 ,  渡辺 真貴雄 ,  今林 慎一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009791
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198909
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】スル-ホ-ル内導体層の信頼性を向上させ、高解像度細線パタ-ンを有する高密度プリント基板及びその製造方法と、それらに用いられる光硬化性組成物を提供する。【構成】本発明の高密度プリント基板及びその製造方法は、スル-ホ-ル内の銅めっきの下地に密着性の良い耐銅エッチング液性を有する金属めっきが被覆されている。また、本発明のエッチングレジストは、電着レジストを用いる。

請求項（抜粋）：

導体層が内周面に配設されたスルーホールと基板表面に回路パターンが配設されて成るプリント配線板において、前記スルーホール内の導体層が耐銅エッチング液性を有する金属めっき下地層と、その上に前記回路パターンの少なくともランド部に至るまで一体的に被覆された銅めっきとの二重層から成ることを特徴とする高密度プリント配線板。

IPC (8件)：

H05K 1/11 ,  C08F299/00 MRN ,  C08G 59/40 NKE ,  G03F 7/027 511 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特公平3-002358
  
• 特開平3-006880
  
• 特開昭58-056495
  
• 特開平3-254181
  
• 特開平2-010889
  
• 特開平4-136857