多層プリント配線板における接続用ランドの接続方法、および、多層プリント配線板の製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014100
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214847
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】簡易な構成にも拘わらず、低コストで信頼性の高い、多層プリント配線板における接続用ランドの接続方法、および、多層プリント配線板の製造装置を提供する。【解決手段】プリント基板1を図1のような状態で溶融中のハンダ浴槽2中の箱3の中に保持し、ロータリーポンプ4を作動させて箱3の中を真空に引く。ロータリーポンプ4が作動中は、バルブ5および6を開き、バルブ7は閉じておく。そして、箱3の中の真空度が10-2mmHgになったらならば、バルブ5および6を閉じる。次に、箱3とハンダ液が接している部分の一部の窓(バルブ付きハンダ挿入口)8を開き、溶融中のハンダを箱3の中へ侵入させる。その後、バルブ7および6を開き、箱3の上面の蓋9を開いてプリント基板1を取り出す。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板を形成する各層のプリント配線板を積層して貼り合わせ、該プリント配線板の所要の回路を各プリント配線板に穿孔したスルーホール又はバイアホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板における接続用ランドの接続方法において、スルーホール又はバイアホール形成後の多層プリント配線板を筐体中に保持すると共に、該筐体の内部を真空に保持しながら該筐体をハンダ浴槽中に浸して、ハンダを吸入するために設けたハンダ挿入口を開き、前記スルーホール又はバイアホール中にハンダを充填することにより、前記各層のプリント配線板における接続用ランド同士を該充填されたハンダを介して接続し、各プリント配線板の所要の回路間を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板における接続用ランドの接続方法。

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