特許

J-GLOBAL ID：200903050796374678

半導体装置及びその製造方法

発明者： 吉開 明 ,  堀田 弘文
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156985
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008264
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングの際の超音波振動が印可されてもパッドと絶縁膜の密着力が低下することのないパッド電極を持つ半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体回路素子が形成されている半導体基板1上に外部との接続のためのパッド電極3a、3bが設けられている半導体装置において、前記パッド電極3a、3bとその下層の層間絶縁膜2との界面が凹凸であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体回路素子が形成されている半導体基板上に外部との接続のためのパッド電極が設けられている半導体装置において、前記パッド電極とその下層の層間絶縁膜との界面が凹凸であることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/88 T ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 604 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-079247