特許

J-GLOBAL ID：200903050796761310

ポリシリコン膜の形成方法

発明者： 山口 道也
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139018
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 高移動度のポリシリコン薄膜の形成方法を提供する。【構成】 ガラス基板11上に、a-Si膜をレーザアニールしてポリシリコン膜13を作成し、このポリシリコン膜13中の結晶方位が[111]方向の結晶粒13Aを残すようにエッチングを行う。その後、a-Si:H膜14を堆積させ熱アニール法にて再結晶化を行わせて結晶方位の整ったポリシリコン膜を形成する。これによって、高移動度のポリシリコン膜が形成できる。

請求項（抜粋）：

基体上に第1ポリシリコン膜を形成する工程と、前記第1ポリシリコン膜をエッチングして前記基体上に所定の結晶方位を有する、ポリシリコンでなる結晶粒を残留させる工程と、前記結晶粒の上にアモルファスシリコン膜を形成する工程と、前記結晶粒および前記アモルファスシリコン膜に熱処理を施して第2ポリシリコン膜を形成する工程と、を備えることを特徴とするポリシリコン膜の形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/20 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (2件)：

H01L 29/78 618 A ,  H01L 29/78 627 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭63-292618
  
• 特開平4-349619
  
• 特開平3-070126
  
• 特開平4-188674
  
• 特公平5-038462