特許
J-GLOBAL ID：200903050797239693
セラミックス基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146927
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329476
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：
【要約】【目的】 反りの発生を抑制することができるセラミックス基板の製造方法を提供すること。【構成】 集積回路を有するセラミックスグリーンシートの積層体30の上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシート11,12を配置し,未焼結グリーンシート11の上面に硬質多孔質体2を載置して積層体30に荷重を加えた状態で,焼成する。これにより,上記セラミックスグリーンシートの積層体30を焼結させ,焼成体となす。その後,焼成体から未焼結グリーンシート11,12及び硬質多孔質体2を除去してセラミックス基板を得る。硬質多孔質体2の空孔率は30%以上であることが好ましい。荷重は0.5g/cm2 以上であることが好ましい。キャビティを有するセラミックスグリーンシートは,キャビティ内にも未焼結グリーンシートを配置することが好ましい。
請求項（抜粋）：
セラミックスグリーンシートと該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結グリーンシートとを準備し,上記セラミックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシートを配置し,最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で,焼成することにより,上記セラミックスグリーンシートを焼結させ,焼成体となし,その後上記焼成体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を除去してセラミックス基板を作製することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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