特許
J-GLOBAL ID：200903050800875202

ラミネートフィルムおよび真空断熱材ならびに真空断熱材適用機器

発明者：
小島 真弥

小島 真弥 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-326113
公開番号（公開出願番号）：特開2006-137012
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】優れた難燃性を有するラミネートフィルムおよび真空断熱材を提供すること。 【解決手段】真空断熱材の外包材7は、ラミネートフィルム1の金属箔3側に、熱可塑性樹脂9をラミネートしたものである。ラミネートフィルム1は、外側から順に第一の樹脂フィルム2、第二の樹脂フィルム4、金属箔3を積層したもので、ラミネートフィルム1(外包材7)の表面に位置する第一の樹脂フィルム2は、限界酸素指数値が26以上であり、第一の樹脂フィルム2が燃焼した場合に、第一の樹脂フィルム2が炭化物を形成し、第一の樹脂フィルム2と金属箔3に挟まれた第二の樹脂フィルム4の熱分解を抑えることにより、第一の樹脂フィルム2と金属箔3に挟まれた第二の樹脂フィルム4の燃焼反応を抑制するものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の樹脂フィルムと金属箔とを積層したラミネートフィルムにおいて、前記金属箔から前記ラミネートフィルムの表面まで少なくとも2層以上の樹脂フィルムが積層され、かつ、前記表面に位置する第一の樹脂フィルムは、限界酸素指数値が26以上であり、前記第一の樹脂フィルムが燃焼した場合に、前記第一の樹脂フィルムが炭化物を形成し、前記第一の樹脂フィルムと金属箔に挟まれた樹脂フィルムの熱分解を抑えることにより、前記第一の樹脂フィルムと金属箔に挟まれた樹脂フィルムの燃焼反応を抑制することを特徴とするラミネートフィルム。
IPC (3件)：
B32B 15/08 ,  A47J 41/02 ,  F16L 59/06
FI (3件)：
B32B15/08 D ,  A47J41/02 102Z ,  F16L59/06
Fターム (27件)：
3H036AB03 ,  3H036AB18 ,  3H036AB28 ,  3H036AC03 ,  3H036AE01 ,  4B002AA12 ,  4B002BA22 ,  4B002CA32 ,  4B002CA50 ,  4F100AB01C ,  4F100AB10C ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK17A ,  4F100AK42B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100GB15 ,  4F100GB41 ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ02 ,  4F100JJ07 ,  4F100JJ07A ,  4F100YY00A
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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