半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336791
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166967
出願日： 1991年12月19日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】基板配線が環境試験等で断線することを防止する。【構成】印刷配線基板(3)の印刷配線である銅配線(4)上にニッケル(6)5μm 、金(7)0.5μm のめっきを行なった後半導体搭載部(1)ワイヤーボンディング部(2)以外の基板表面をエポキシ樹脂ポリイミド樹脂等のソルダーレジスト(5)で被覆されている。

請求項（抜粋）：

半導体搭載部とワイヤーボンディング部とを有する第1の表面部と、残部である第2の表面部と、前記第1及び第2の表面部に配線された銅配線部とを含む印刷配線基盤を有する半導体装置において、前記銅配線部を覆うニッケルめっき層及び金めっき層と、前記第2の表面部を覆うソルダーレジストとを有することを特徴とする半導体装置。

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