特許
J-GLOBAL ID：200903050804056788
ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-136380
公開番号（公開出願番号）：特開平5-306370
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】剛性、軽量性、成形品の表面平滑性および色調に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】15Å以上の層間距離を有する4価陽イオンの層状りん酸塩誘導体および/または4価陽イオンの層状りん酸・亜りん酸混合塩誘導体がポリアミド樹脂中に単位層レベルで分散しているポリアミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
15Å以上の層間距離を有する4価陽イオンの層状りん酸塩誘導体および/または4価陽イオンの層状りん酸・亜りん酸混合塩誘導体がポリアミド樹脂中に単位層レベルで分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08L 77/00 LQR
, C08K 5/51 KLB
