特許
J-GLOBAL ID：200903050805455490

コンベックス型圧電素子アセンブリ、コンベックス型圧電素子アセンブリの製造方法およびコンベックス型圧電素子アセンブリ用フレキシブル基板

発明者：
澤畑 玲

澤畑 玲 について


出願人/特許権者：
ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー

ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー について


代理人 (1件)： 有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240329
公開番号（公開出願番号）：特開2002-052024
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：
【要約】【課題】 製造工数を低減すると共に歩留まりを向上する。【解決手段】 コンベックス型圧電素子アセンブリ100は、円弧状に配列された多数の圧電素子1と、それら圧電素子1の円弧状配列の凹面側に接続されたフレキシブル基板2と、そのフレキシブル基板2を介して多数の圧電素子1を支持するバッキング材3とを備えている。フレキシブル基板2は、圧電素子1とバッキング材3の間から圧電素子1の配列方向と直交する方向に延出し180 ゚曲がってバッキング材3の裏側に回り込む反転部2aと、ケーブル(図示せず)との接続のためにバッキング材3の裏側から圧電素子1の配列方向に延びる引出部2bとを具備している。【効果】 予めフレキシブル基板2にスリットを設けておく必要がなくなり、製造工数を低減できると共に歩留まりを向上できる。
請求項（抜粋）：
円弧状に配列された多数の圧電素子と、それら圧電素子の円弧状配列の凹面側に接続されたフレキシブル基板と、そのフレキシブル基板を介して前記多数の圧電素子を支持するバッキング材とを備えたコンベックス型圧電素子アセンブリであって、前記フレキシブル基板は、圧電素子とバッキング材の間から圧電素子の配列方向と交差する方向に延出し180 ゚曲がってバッキング材の裏側に回り込む反転部と、バッキング材の裏側から圧電素子の配列方向に延びる引出部とを具備してなることを特徴とするコンベックス型圧電素子アセンブリ。
IPC (9件)：
A61B 8/00 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/193 ,  H04R 17/00 330 ,  H04R 17/00 332 ,  H04R 31/00 330
FI (9件)：
A61B 8/00 ,  H04R 17/00 330 H ,  H04R 17/00 332 Y ,  H04R 31/00 330 ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/08 H ,  H01L 41/18 101 A ,  H01L 41/18 101 D ,  H01L 41/18 102
Fターム (17件)：
4C301EE17 ,  4C301EE20 ,  4C301GB06 ,  4C301GB19 ,  4C301GB20 ,  4C301GB33 ,  4C301GB40 ,  5D019AA26 ,  5D019BB02 ,  5D019BB04 ,  5D019BB18 ,  5D019BB26 ,  5D019BB28 ,  5D019FF04 ,  5D019GG06 ,  5D019GG09 ,  5D019HH01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)
  • 超音波探触子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-079312   出願人：日本電波工業株式会社

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