特許

J-GLOBAL ID：200903050810426899

非導電性多孔質体の総表面の処理方法

発明者： 竹内 康 ,  川部 雅章
出願人/特許権者： 日本バイリーン株式会社
代理人 (1件)： 森田 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-164973
公開番号（公開出願番号）：特開平10-338760
出願日： 1997年06月06日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】 大気圧で実施することができ、スパーク放電等による被処理体の損傷、又は処理むらなどが起こりにくく、連続的に処理することが可能で、しかも、耐久性に優れた表面改質を実施することができる、非導電性多孔質体の総表面を処理する方法を提供する。【解決手段】 それぞれの対向表面側に誘電体層41,42を設けて対向して配置した一対の電極21,22の間に、表面改質補助剤を被処理面上に担持した非導電性多孔質体11を、前記電極とはそれぞれ直接に接触しないが前記誘導体層のそれぞれと外側表面が直接に接触するように配置し、周波数が0.1KHz〜100KHzである低周波交流電圧を前記両電極間に印加して、両電極間に挟まれた前記非導電性多孔質体の内部空隙で放電を発生させる。

請求項（抜粋）：

それぞれの対向表面側に誘電体層を設けて対向して配置した一対の電極の間に、表面改質補助剤を被処理面上に担持した非導電性多孔質体を、前記の一対の電極とはそれぞれ直接に接触しないが前記誘導体層のそれぞれと外側表面が直接に接触するように配置し、周波数が0.1KHz〜100KHzである低周波交流電圧を前記両電極間に印加して、両電極間に挟まれた前記非導電性多孔質体の内部空隙で放電を発生させることを特徴とする、非導電性多孔質体の総表面の処理方法。