特許

J-GLOBAL ID：200903050820855844

紙基材フェノール樹脂銅張積層板用接着剤付銅箔

発明者： 飯田 拓也 ,  成島 良一 ,  阿曽 和義 ,  横野 中
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-029365
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226019
出願日： 1997年02月13日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 粗化処理を行わない無粗化の銅箔を用いた接着剤付銅箔であって、紙基材フェノール樹脂銅張積層板としたときに、エッチング後にフェノール樹脂中に銅粒子が残らず、回路形成が容易で、かつ粗化銅箔を用いたと同等の引きはがし強さを有するとともに、半田耐熱性にも優れる紙基材フェノール樹脂銅張積層板用接着剤付銅箔を提供する。【解決手段】 カップリング剤処理を施した無粗化銅箔に接着剤層を設けてなる紙基材フェノール樹脂銅張積層板用接着剤付銅箔において、接着剤層が銅箔面側に設けたポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂を1〜49重量部含有させた接着剤層と積層板面側に設けたポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂を50〜200重量部含有させた接着剤層からなる紙基材フェノール樹脂銅張積層板用接着剤付銅箔。

請求項（抜粋）：

カップリング剤処理を施した無粗化銅箔に接着剤層を設けてなる紙基材フェノール樹脂銅張積層板用接着剤付銅箔において、接着剤層が銅箔面側に設けたポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂を1〜49重量部含有させた接着剤層と積層板面側に設けたポリビニルアセタール樹脂100重量部にエポキシ樹脂を50〜200重量部含有させた接着剤層からなることを特徴とする紙基材フェノール樹脂銅張積層板用接着剤付銅箔。

IPC (4件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/42 101

FI (4件)：

B32B 15/08 105 A ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/42 101