半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252488
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104297
出願日： 1992年09月22日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】半導体チップをリードフレームに容易に接続する。【構成】液晶ポリマーや熱可塑性樹脂のような配向性接着樹脂5を、半導体ウェハー1に貼りつけた状態で、ダイシングソー6で半導体ウェハー1の途中まで切り込みを入れる。その後、半導体ウェハー1をチップに分割する際に、配向性接着樹脂5は、その配向性のため、分割された箇所から垂直に切断される。そのため個々の半導体チップ1a裏面全面に配向性接着樹脂5を接着させることができ、半導体チップをリードフレームに接続させた際、密着性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハーに対し垂直方向に配向するフィルム状の配向性接着樹脂を前記半導体ウェハー裏面に貼付する工程と、半導体チップの大きさに従って前記半導体ウェハーの途中まで切り込みを入れる工程と、半導体チップ分割と同時に前記フィルム状の配向性接着樹脂を割ってチップ状態にする工程と、前記フィルム状の配向性接着樹脂を有した半導体チップをリードフレームに接続する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

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