特許

J-GLOBAL ID：200903050838635302

半田ワイヤによるワイヤーボンディング方法

発明者： 藤野 紳一 ,  高橋 浩之 ,  阪元 和弘
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-130746
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326602
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 半田ワイヤの切断端部に半田のボール部を形成するとき、その表面に酸化膜を形成させないで、ボールボンディングを行う。【構成】 リードフレーム6やコンデンサ素子1等のワークを、ヒータブロック7と、その上方のカバー体9との間に形成したトンネル空間10内を通過させる一方、前記カバー体9に、前記トンネル部4内に連通する開口部11を穿設して、この開口部11の箇所に、半田ワイヤ2を挿通したキャピラリツールツール12を昇降動可能に配置する。トンネル空間に還元性ガスを導入する一方、トンネル空間内に臨ませトーチ13から酸水素炎を出し、半田ワイヤ2の中途部を溶断すると同時にその切断の両端部に半田のボール部2a,2bを形成する。このボール部をワークにボンディングしてワイヤボンディングを実行する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム等のワークの近傍を還元性雰囲気に形成し、該還元性雰囲気中にて、キャピラリツールに挿通した半田ワイヤを、酸素ガスと水素ガスとの混合ガスからなる酸水素炎にて切断する同時に、その切断の両端部にボール部をそれぞれ形成し、該各ボール部を前記ワークに接合することを特徴とする半田ワイヤによるワイヤボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-253824
  
• 特開昭61-035545
  
• 特開平2-021628