特許
J-GLOBAL ID：200903050838662032
チップ型電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-275036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138961
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 セラミックの十分な焼成を行うことが可能で、特性のばらつきを抑えて品質の安定化を図ることができるチップ型電子部品の製造方法を提供する。【構成】 本発明に係るチップ型電子部品1の製造方法は、焼成済みとなったセラミック板2の表面上に内部電極12を形成し、かつ、この内部電極12の表面上に焼成済みとなった他のセラミック板2を載置した後、内部電極12を溶融もしくは固相拡散させてセラミック板2同士を接合する工程を含んでいる。そして、この際、セラミック板2はCuを含有したフェライトからなり、また、内部電極12はAgを含有した材料からなるものであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
焼成済みとなったセラミック板(2)の表面上に内部電極(12)を形成し、かつ、この内部電極(12)の表面上に焼成済みとなった他のセラミック板(2)を載置した後、内部電極(12)を溶融もしくは固相拡散させてセラミック板(2)同士を接合する工程を含んでいることを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
